发明授权
- 专利标题： 发光器件封装
-
申请号： CN201410448543.X申请日： 2014-09-04
-
公开(公告)号： CN104425690B公开(公告)日： 2019-03-15
- 发明人: 闵凤杰 , 金元中 , 李兴柱 , 任仓满
- 申请人： LG伊诺特有限公司
- 申请人地址： 韩国首尔
- 专利权人： LG伊诺特有限公司
- 当前专利权人： 苏州乐琻半导体有限公司
- 当前专利权人地址： 韩国首尔
- 代理机构： 中原信达知识产权代理有限责任公司
- 代理商 高伟; 陆弋
- 优先权： 10-2013-0105865 2013.09.04 KR
- 主分类号： H01L33/54
- IPC分类号： H01L33/54
摘要：
实施例涉及一种发光器件封装，该发光器件封装包括：第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架相互间隔开；发光器件，该发光器件设置在第一引线框架上；反射部，该反射部设置在第一引线框架和第二引线框架上；以及光透射部，该光透射部包括下端部和上端部，下端部设置在反射部、第一引线框架和第二引线框架上，上端部设置在下端部上。上端部具有侧表面，该侧表面与在反射部的上端和下端之间的反射部的侧壁的位置竖直对准。
公开/授权文献
- CN104425690A 发光器件封装 公开/授权日：2015-03-18
IPC分类:
