发明授权
CN104409758B 多孔质电极基材
失效 - 权利终止
- 专利标题： 多孔质电极基材
-
申请号： CN201410569390.4申请日： 2010-11-24
-
公开(公告)号： CN104409758B公开(公告)日： 2017-08-01
- 发明人: 隅冈和宏 , 龙野宏人
- 申请人： 三菱化学株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 三菱化学株式会社
- 当前专利权人： 三菱化学株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
- 代理商 金鲜英; 陈彦
- 优先权： 2009-266278 20091124 JP 2010-157824 20100712 JP
- 主分类号： H01M8/1007
- IPC分类号： H01M8/1007 ; H01M4/86 ; H01M4/88 ; H01M8/0234 ; H01M8/0243 ; D04H1/4242 ; D04H1/46 ; D04H1/488 ; D21H13/12 ; D21H13/50 ; D21H15/10 ; H01M4/92 ; H01M8/0239
摘要：
本发明提供片强度大、制造成本低、并且保持了充分的气体透气度和导电性的多孔质电极基材。在本发明中，多孔质电极基材，包含三维交织结构体，所述三维交织结构体是由分散在三维结构体中的碳短纤维(A)彼此通过氧化纤维(B)被接合、进而所述碳短纤维(A)与所述氧化纤维(B)通过碳粉和氟系树脂被接合而形成的。
公开/授权文献
- CN104409758A 多孔质电极基材 公开/授权日：2015-03-11
