- 专利标题: 一种在大直径6H/4H‑SiC硅面和碳面双面同时生长石墨烯的方法
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申请号: CN201410718225.0申请日: 2014-12-01
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公开(公告)号: CN104404620B公开(公告)日: 2017-05-17
- 发明人: 陈秀芳 , 杨志远 , 孙丽 , 徐现刚 , 赵显
- 申请人: 山东大学
- 申请人地址: 山东省济南市历城区山大南路27号
- 专利权人: 山东大学
- 当前专利权人: 山东大学
- 当前专利权人地址: 山东省济南市历城区山大南路27号
- 代理机构: 济南金迪知识产权代理有限公司
- 代理商 杨磊
- 主分类号: C30B29/02
- IPC分类号: C30B29/02 ; C30B25/18
摘要:
本发明涉及一种在大直径6H/4H‑SiC硅面和碳面双面同时生长石墨烯的方法。该方法包括:将6H/4H‑SiC晶片硅面和碳面进行抛光、清洗,将加工好的6H/4H‑SiC晶片平放在单晶生长炉坩埚中的石墨托架上,碳面朝下;升温至1200‑1300℃,通氩气和氢气,然后升温至1400‑1450℃,保温10‑15min;关闭氢气,继续通氩气,并通入含硅气体,升温至1500‑1600℃,保温10‑30min,完成双面石墨烯的生长;继续通氩气,压力控制在800‑900mbar,降温至800‑900℃;关闭气源。本发明的生长方法使得SiC外表面均覆盖石墨烯,导热性能增加,有利于器件稳定工作;可用于制作传感器或电容器的材料。
公开/授权文献
- CN104404620A 一种在大直径6H/4H-SiC硅面和碳面双面同时生长石墨烯的方法 公开/授权日:2015-03-11