发明授权
CN104362243B 基板的封装方法及封装结构
失效 - 权利终止
- 专利标题： 基板的封装方法及封装结构
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申请号： CN201410583631.0申请日： 2014-10-24
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公开(公告)号： CN104362243B公开(公告)日： 2017-11-03
- 发明人: 刘亚伟 , 刘至哲
- 申请人： 深圳市华星光电技术有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市光明新区塘明大道9—2号
- 专利权人： 深圳市华星光电技术有限公司
- 当前专利权人： 深圳市华星光电技术有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市光明新区塘明大道9—2号
- 代理机构： 深圳市德力知识产权代理事务所
- 代理商 林才桂
- 主分类号： H01L33/48
- IPC分类号： H01L33/48 ; H01L33/52
摘要：
本发明提供一种基板的封装方法及封装结构，该方法包括：步骤1、提供基板、及封装盖板；步骤2、在所述封装盖板上涂覆一圈第一框胶；步骤3、在所述封装盖板上第一框胶外围涂覆一圈第二框胶；步骤4、将所述封装盖板与基板相对贴合；步骤5、使用UV光源对所述第一框胶及第二框胶进行照射使其固化；步骤6、对基板及封装盖板进行切割作业，将与所述第二框胶相接触部分的基板及封装盖板切除，从而实现封装盖板对基板的封装。
公开/授权文献
- CN104362243A 基板的封装方法及封装结构 公开/授权日：2015-02-18
IPC分类:
