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CN104228209B 金属-树脂粘附结构、包括该结构的电路板和覆铜箔层压板以及用于制造该结构的方法 有权

金属-树脂粘附结构、包括该结构的电路板和覆铜箔层压板以及用于制造该结构的方法
摘要：
本发明公开了金属‑树脂粘附结构、具有该金属‑树脂粘附结构的电路板和覆铜箔层压板以及用于制造该金属‑树脂粘附结构的方法。根据本发明的金属‑树脂粘附结构包括：树脂层；粘附至树脂层的金属层；以及设置在树脂层和金属层之间的粘合表面上并包含硅烷类偶联剂以在树脂层和金属层之间提供粘附力的改性层。
摘要（英）：

The present invention discloses a metal-resin adhesion structure, a circuit board and a copper cladding foil layer including metal-resin adhesion structure, and a method for making the same metal-resin adhesion structure. According to the present invention, the meta-resin adhesion structure comprises a resin layer, a metal layer attached to the resin layer, and a modified layer that is disposed on the attaching surface between the resin layer and the metal layer, and comprises a silane coupling agent to provide adhesion between the resin layer and the metal layer.

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