本发明提供了一种下沉式软硬结合线路板，包括布设有线路图形的内层软板和分别压合在内层软板上下两面的上硬板和下硬板，从上硬板的上表面的传感器位置向下贯穿至内层软板的内部开有可装设传感器的凹槽，这样最后制得成品后就比传统的软硬结合线路板减掉五层，从而使芯片可以内嵌至少0.12mm，使电子产品在整体厚度上减小0.12mm以上。本发明还提供了上述下沉式软硬结合线路板的制备方法，通过上硬板的开窗和内层软板的覆盖膜开窗，从而在露出的软板上铜箔层周围形成一周凸台，将一周凸台用激光切割气化去掉，形成一个边角齐整的凹槽，从而使凹槽因无流胶现象而完整且底面平整不起鼓，保证了摄像头的成像效果。