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公开(公告)号：CN103643228A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201310637502.0
申请日：2013-12-02
申请人： 深圳市华大电路科技有限公司
摘要： 一种水相封孔剂，以其总重量为基准，按重量百分比包括以下组分：醇类10～20%；醇胺0.02～0.05%；醚类1.5～5%；1-苯基-5-巯基四氮唑0.03～0.3%；2-巯基苯并噻唑0.01～0.1%；聚乙烯吡咯烷酮0.1～0.4%；表面活性剂0.1～2%；余量为水，本发明将醇胺、1-苯基-5巯基四氮唑、2-巯基苯并噻唑混合用于制备水相封孔剂，并在醇类、醚类、聚乙烯吡咯烷酮、表面活性剂、pH调节剂的水溶液的辅助下，使三者产生协同作用，达到了意料不到的封孔效果，从实验数据可知，封孔后的镀件经过至少96小时盐雾试验无腐蚀，较现有封孔剂效果显著提高，可显著增强镀件的耐腐蚀能力。
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公开(公告)号：CN103643228B
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201310637502.0
申请日：2013-12-02
申请人： 深圳市华大电路科技有限公司
摘要： 一种水相封孔剂，以其总重量为基准，按重量百分比包括以下组分：醇类10～20%；醇胺0.02～0.05%；醚类1.5～5%；1-苯基-5-巯基四氮唑0.03～0.3%；2-巯基苯并噻唑0.01～0.1%；聚乙烯吡咯烷酮0.1～0.4%；表面活性剂0.1～2%；余量为水，本发明将醇胺、1-苯基-5巯基四氮唑、2-巯基苯并噻唑混合用于制备水相封孔剂，并在醇类、醚类、聚乙烯吡咯烷酮、表面活性剂、pH调节剂的水溶液的辅助下，使三者产生协同作用，达到了意料不到的封孔效果，从实验数据可知，封孔后的镀件经过至少96小时盐雾试验无腐蚀，较现有封孔剂效果显著提高，可显著增强镀件的耐腐蚀能力。
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公开(公告)号：CN103997859A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410243133.1
申请日：2014-06-03
申请人： 深圳市华大电路科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种连片出货的柔性线路板的制备方法，包括以下步骤：柔性线路板的若干次模冲和制备钻过孔的微粘膜；贴微粘膜；再次模冲贴合有微粘膜的冲型后的柔性线路板；撕除废料。本发明提供了一种连片出货的柔性线路板的制备方法,不需一冲一取，均是整板FPC作业，省时省力；冲型后单pcs数量可以迅速便捷的统计；FQC只需在气泡垫轻轻撕开即可整板检验，提高了检验效率；避免了检测时用手接触柔性FPC易造成褶皱及3M胶离型纸脱落不良的风险，保证了品质；将单pcs手工按顺序排列摆放在微粘膜的程序替换成将废料从微粘膜上整个撕除，提高了效率，省时省力。
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公开(公告)号：CN103627539A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201310634554.2
申请日：2013-12-02
申请人： 深圳市华大电路科技有限公司
摘要： 一种印制线路板清洗剂，按重量分数包括如下各组分：分散剂20～60；FMEE1～5；椰油酰二乙醇胺1～6；十二烷基磺酸钠0.1～2.5；洗涤助剂0.5～10；去离子水20～500；所述分散剂由异丙醇、二丙二醇甲醚或三丙二醇甲醚中一种或多种组成；所述洗涤助剂由碳酸钠和硅酸钠按重量比0.5∶1～4∶1组成。本发明清洗剂同时添加碳酸钠和硅酸钠作为洗涤助剂，比添加其他洗涤助剂或者仅添加碳酸钠或硅酸钠作为洗涤助剂对印制线路板起到更好的清洗作用，提高印制线路板的一焊和二焊合格率以及金线拉力测试的合格率。尤其是当碳酸钠与硅酸钠的比例为1∶1时，洗涤助剂的清洗效果最佳。
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公开(公告)号：CN101597466B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200910302166.8
申请日：2009-05-08
申请人： 深圳市华大电路科技有限公司
IPC分类号： C09J7/02 , C09J133/06
摘要： 一种刚挠结合板的粘结片，其上具有由包括丙烯酸类聚合物17.6-21.97重量份、环氧树脂10.6-11.5重量份的组分制成的粘结剂，进一步的，丙烯酸类聚合物由甲基丙烯酸正葵酯65Kg，甲基丙烯腈30.5Kg，不饱和羧酸(优选甲基丙烯酸)4.5。制作该粘结片的方法，步骤为：将丙烯酸类聚合物17.6-21.97重量份，环氧树脂10.6-11.5重量份，无机填料66.5-71.4重量份，固化剂0.03-0.4重量份充分混合，形成液体形式的混合物；其次将上述混合物水平涂布到保护层上，将所述混合物干燥为半固化状态；然后进行层压，形成刚挠结合板粘结片材。它结合了环氧类AD和丙烯酸类AD的优点，硬板和软板剥离强度可以达到1.5kg/cm2，远远超出IPC(印制电路协会标准)标准，且耐热冲击性能好，能满足刚挠结合板层压的粘结材料性能指标的要求。
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公开(公告)号：CN101605429A
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200910108566.5
申请日：2009-07-01
申请人： 深圳市华大电路科技有限公司
摘要： 一种需冲型的刚挠结合板的加工方法及其专用模具，需要冲型出的产品在刚挠结合部分与挠性部分之间存在较大的高度差，该高度差为≥0.2mm，当冲型需冲切到刚挠结合部与挠性部分的交界处，则在冲型之前，于模具的下模(40)上设置一个可适配到挠性部分(30)、垫住挠性部分下表面(301)的凸起(41)，所述凸起的高度等于所述高度差。这样消除了模具冲到的高度差，冲切透彻，避免撕裂，提高了产品的良率，且工作性能稳定可靠，成本低廉，适用范围较为广泛，当高度差大于或等于0.2mm时可采用。
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公开(公告)号：CN101597466A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200910302166.8
申请日：2009-05-08
申请人： 深圳市华大电路科技有限公司
IPC分类号： C09J7/02 , C09J133/06
摘要： 一种刚挠结合板的粘结片，其上具有由包括丙烯酸类聚合物17.6－21.97重量份、环氧树脂10.6－11.5重量份的组分制成的粘结剂，进一步的，丙烯酸类聚合物由甲基丙烯酸正葵酯65kg，甲基丙烯腈30.5kg，不饱和羧酸(优选甲基丙烯酸)4.5。制作该粘结片的方法，步骤为：将丙烯酸类聚合物17.6－21.97重量份，环氧树脂10.6－11.5重量份，无机填料66.5－71.4重量份，固化剂0.03－0.4重量份充分混合，形成液体形式的混合物；其次将上述混合物水平涂布到保护层上，将所述混合物干燥为半固化状态；然后进行层压，形成刚挠结合板粘结片材。它结合了环氧类AD和丙烯酸类AD的优点，硬板和软板剥离强度可以达到1.5kg/cm2，远远超出IPC(印制电路协会标准)标准，且耐热冲击性能好，能满足刚挠结合板层压的粘结材料性能指标的要求。
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公开(公告)号：CN103627539B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201310634554.2
申请日：2013-12-02
申请人： 深圳市华大电路科技有限公司
摘要： 一种印制线路板清洗剂，按重量分数包括如下各组分：分散剂20～60；FMEE1～5；椰油酰二乙醇胺1～6；十二烷基磺酸钠0.1～2.5；洗涤助剂0.5～10；去离子水20～500；所述分散剂由异丙醇、二丙二醇甲醚或三丙二醇甲醚中一种或多种组成；所述洗涤助剂由碳酸钠和硅酸钠按重量比0.5∶1～4∶1组成。本发明清洗剂同时添加碳酸钠和硅酸钠作为洗涤助剂，比添加其他洗涤助剂或者仅添加碳酸钠或硅酸钠作为洗涤助剂对印制线路板起到更好的清洗作用，提高印制线路板的一焊和二焊合格率以及金线拉力测试的合格率。尤其是当碳酸钠与硅酸钠的比例为1∶1时，洗涤助剂的清洗效果最佳。
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公开(公告)号：CN101605429B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200910108566.5
申请日：2009-07-01
申请人： 深圳市华大电路科技有限公司
摘要： 一种需冲型的刚挠结合板的加工方法及专用模具，需要冲型出的产品在刚挠结合部分与挠性部分之间存在较大的高度差，该高度差为≥0.2mm，当冲型需冲切到刚挠结合部与挠性部分的交界处，则在冲型之前，于模具的下模(40)上设置一个可适配到挠性部分(30)、垫住挠性部分下表面(301)的凸起(41)，所述凸起的高度等于所述高度差。这样消除了模具冲到的高度差，冲切透彻，避免撕裂，提高了产品的良率，且工作性能稳定可靠，成本低廉，适用范围较为广泛，当高度差大于或等于0.2mm时可采用。
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公开(公告)号：CN103997859B
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：CN201410243133.1
申请日：2014-06-03
申请人： 深圳市华大电路科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种连片出货的柔性线路板的制备方法，包括以下步骤：柔性线路板的若干次模冲和制备钻过孔的微粘膜；贴微粘膜；再次模冲贴合有微粘膜的冲型后的柔性线路板；撕除废料。本发明提供了一种连片出货的柔性线路板的制备方法,不需一冲一取，均是整板FPC作业，省时省力；冲型后单pcs数量可以迅速便捷的统计；FQC只需在气泡垫轻轻撕开即可整板检验，提高了检验效率；避免了检测时用手接触柔性FPC易造成褶皱及3M胶离型纸脱落不良的风险，保证了品质；将单pcs手工按顺序排列摆放在微粘膜的程序替换成将废料从微粘膜上整个撕除，提高了效率，省时省力。
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