一种直插式LED灯珠封装结构
摘要:
本发明属于LED灯珠技术领域,具体为一种直插式LED灯珠封装结构,包括多个灯珠及模组灯条,所述灯珠插接在模组灯条上;其中灯珠一体为具有散热结构,通过公母插结构与模组灯条连接,插接方便。可实现热量无障碍传导,整个灯珠主体即为散热体,有效增大了散热面积,且优化了散热途径,降低芯片结温,使得芯片寿命及光效都得到的较大的提升,进一步应用公母插结构,实现灯珠拆卸方便维修简单。
公开/授权文献
0/0