发明公开
CN104205030A 触摸传感器及其制造方法、以及触摸传感器制造用转印带状物
失效 - 权利终止
- 专利标题: 触摸传感器及其制造方法、以及触摸传感器制造用转印带状物
- 专利标题(英): Touch sensor and manufacturing method for same, as well as transfer ribbon for touch sensor manufacturing
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申请号: CN201380017001.0申请日: 2013-03-27
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公开(公告)号: CN104205030A公开(公告)日: 2014-12-10
- 发明人: 奥村秀三 , 阪下麻子 , 中川英司 , 长濑良平 , 松崎智优
- 申请人: 日本写真印刷株式会社
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 日本写真印刷株式会社
- 当前专利权人: 日本写真印刷株式会社
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 王亚爱
- 优先权: 2012-075222 2012.03.28 JP
- 国际申请: PCT/JP2013/058951 2013.03.27
- 国际公布: WO2013/146859 JA 2013.10.03
- 进入国家日期: 2014-09-26
- 主分类号: G06F3/044
- IPC分类号: G06F3/044 ; G06F3/041
摘要:
本发明提供一种形成工序简单、且图案形成的位置错位所引起的导通不良或绝缘不良难以发生的触摸传感器及其制造方法、以及触摸传感器制造用转印带状物。本发明包括:第1转印工序,使用在长条的剥离薄膜上作为转印层至少使绝缘层、电极赋予层在整个面上依次层叠而成的转印带状物,仅使转印层的被施以该热压的部分粘结到所述基板,通过将剥离薄膜进行剥离,从而至少将转印层转印为所述第1电极膜的形状;和第2转印工序,在第1转印工序之后,使用与第1转印工序相同构成的转印带状物,使该转印带状物重叠在所述基板以及由第1转印工序转印后的层上,仅使转印层的被施以该热压的部分粘结到所述基板以及由第1转印工序转印后的层上,通过将剥离薄膜进行剥离,从而至少将转印层转印为所述第2电极膜的形状。
公开/授权文献
- CN104205030B 触摸传感器及其制造方法、以及触摸传感器制造用转印带状物 公开/授权日:2016-03-30