发明授权
- 专利标题： RF基带波束成形
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申请号： CN201380010840.X申请日： 2013-02-27
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公开(公告)号： CN104137334B公开(公告)日： 2017-08-01
- 发明人: S·林
- 申请人： 高通股份有限公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 高通股份有限公司
- 当前专利权人： 高通股份有限公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 袁逸
- 优先权： 13/406,282 20120227 US
- 国际申请： PCT/US2013/028105 2013.02.27
- 国际公布： WO2013/130675 EN 2013.09.06
- 进入国家日期： 2014-08-25
- 主分类号： H01Q3/42
- IPC分类号： H01Q3/42 ; H04B7/06 ; H03H11/20 ; H03H11/02
摘要：
示例性实施例涉及波束成形。设备可包括多个混频器，其中每一混频器被配置成接收正交信号和同相信号中的至少一者。该设备还可包括至少一个RF相位旋转器，该RF相位旋转器耦合至该多个混频器中每一个混频器的输出，并被配置成旋转正交信号和同相信号中的该至少一者的包络以生成经旋转的同相信号和经旋转的正交信号中的至少一者。
公开/授权文献
- CN104137334A RF基带波束成形 公开/授权日：2014-11-05
