发明授权
- 专利标题: 包括集成散热器的无凸块构建层封装
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申请号: CN201380004635.2申请日: 2013-06-04
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公开(公告)号: CN104025289B公开(公告)日: 2017-06-20
- 发明人: W·H·泰赫 , D·库尔卡尼 , C-P·邱 , T·哈瑞尔齐安 , J·S·古扎克
- 申请人: 英特尔公司
- 申请人地址: 美国加利福尼亚州
- 专利权人: 英特尔公司
- 当前专利权人: 英特尔公司
- 当前专利权人地址: 美国加利福尼亚州
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 何焜
- 优先权: 13/631,205 20120928 US
- 国际申请: PCT/US2013/044001 2013.06.04
- 国际公布: WO2014/051714 EN 2014.04.03
- 进入国家日期: 2014-06-30
- 主分类号: H01L23/36
- IPC分类号: H01L23/36 ; H01L23/48 ; H01L23/12
摘要:
示例包括管芯封装,管芯封装可包括具有管芯下表面、与管芯下表面平行的管芯上表面、和管芯侧面的微电子管芯,微电子管芯包括有源区域和无源区域。示例可任选地包括散热器,该散热器具有散热器下表面、与散热器下表面平行的散热器上表面、和至少一个散热器侧面,散热器设置在微电子管芯的上表面上且与管芯的无源区域热连通并且与有源区域电绝缘。示例可任选地包括密封管芯侧面和散热器侧面和散热器下表面的密封材料,密封材料包括与管芯下表面基本上平行的上表面和与管芯上表面基本上平行的上表面。
公开/授权文献
- CN104025289A 包括集成散热器的无凸块构建层封装 公开/授权日:2014-09-03
IPC分类: