包括集成散热器的无凸块构建层封装
摘要:
示例包括管芯封装,管芯封装可包括具有管芯下表面、与管芯下表面平行的管芯上表面、和管芯侧面的微电子管芯,微电子管芯包括有源区域和无源区域。示例可任选地包括散热器,该散热器具有散热器下表面、与散热器下表面平行的散热器上表面、和至少一个散热器侧面,散热器设置在微电子管芯的上表面上且与管芯的无源区域热连通并且与有源区域电绝缘。示例可任选地包括密封管芯侧面和散热器侧面和散热器下表面的密封材料,密封材料包括与管芯下表面基本上平行的上表面和与管芯上表面基本上平行的上表面。
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