- 专利标题: BCD工艺中的隔离型横向齐纳二极管及其制造方法
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申请号: CN201310064778.4申请日: 2013-03-01
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公开(公告)号: CN104022162B公开(公告)日: 2017-04-05
- 发明人: 刘冬华 , 胡君 , 石晶 , 段文婷 , 钱文生
- 申请人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
- 专利权人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- 当前专利权人: 上海华虹宏力半导体制造有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
- 代理机构: 上海浦一知识产权代理有限公司
- 代理商 丁纪铁
- 主分类号: H01L29/866
- IPC分类号: H01L29/866 ; H01L29/06 ; H01L21/329 ; H01L21/761
摘要:
本发明公开了一种BCD工艺中的隔离型横向齐纳二极管,包括N型深阱;N型区和P型区形成于由高压P阱和P阱所包围的第一有源区中、且分别由N和P型源漏注入区组成,N型区和P型区横向排列并相隔横向距离一,由N型区和P型区以及两者之间的掺杂区组成隔离型横向齐纳二极管的PN结,通过调节横向距离一调节隔离型横向齐纳二极管的击穿电压;低压N阱,形成于第一有源区外的N型深阱中,表面形成有由N型源漏注入区组成的N型深阱引出区。本发明还公开了一种BCD工艺中的隔离型横向齐纳二极管的制造方法。本发明器件工艺能够和BCD工艺良好的集成,不仅能够降低工艺成本,还能使整个集成电路的系统性能和可靠性得到提高。
公开/授权文献
- CN104022162A BCD工艺中的隔离型横向齐纳二极管及其制造方法 公开/授权日:2014-09-03
IPC分类: