发明授权
- 专利标题： 界面的润湿性差异产生的自对准
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申请号： CN201310158698.5申请日： 2013-05-02
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公开(公告)号： CN103972250B公开(公告)日： 2016-12-28
- 发明人: 赖瑞协 , 郭英颢 , 陈海清 , 包天一
- 申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾,新竹
- 专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人： 台湾积体电路制造股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾,新竹
- 代理机构： 北京德恒律治知识产权代理有限公司
- 代理商 章社杲; 孙征
- 优先权： 13/751,540 2013.01.28 US
- 主分类号： H01L27/146
- IPC分类号： H01L27/146 ; H01L21/68
摘要：
一些实施例涉及一种加工工件的方法。该工件包括具有第一润湿性系数的第一表面区域和具有第二润湿性系数的第二表面区域，第二润湿性系数不同于第一润湿性系数。在工件的第一表面区域和第二表面区域上分配对应于光学结构的液体，其中，由于第一润湿性系数和第二润湿性系数的差异，该液体与第二表面区域自对准。硬化自对准的液体以形成光学结构。本发明还提供了界面的润湿性差异产生的自对准。
公开/授权文献
- CN103972250A 界面的润湿性差异产生的自对准 公开/授权日：2014-08-06
IPC分类:
