载带、包装用带及电子元器件带
摘要:
本发明提供一种电子元器件带,该电子元器件带使用厚纸制的载带而得以构成,即使对于平面尺寸为0.6mm×0.3mm以下的小型电子元器件,也能通过使用吸嘴进行吸引,来顺利地进行吸取。电子元器件带(7)包括:载带(1),该载带(1)在长度方向上排列有将电子元器件(10)收容在内部的多个孔穴(2);以及上封带(8)及下封带(9),该上封带(8)及下封带(9)分别粘贴在载带(1)的上下表面,在载带(1)的相邻孔穴(2)之间的间隔部分(4)的下表面侧设有凹槽(11),由此,在载带(1)与下封带(9)之间形成将相邻的孔穴(2)之间相连通的空气通路(12)。空气通路(12)成为吸引电子元器件(10)时的空气的通道(15),即使是小型的电子元器件(10),也能通过使用吸嘴(14)进行吸引,来顺利地进行吸取。
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