发明授权
- 专利标题： OSP表面处理封装基板成型铣切方法
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申请号： CN201410015391.4申请日： 2014-01-14
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公开(公告)号： CN103730375B公开(公告)日： 2016-08-17
- 发明人: 吴梅珠 , 方庆玲 , 吴小龙 , 刘秋华 , 胡广群 , 徐杰栋 , 梁少文
- 申请人： 无锡江南计算技术研究所
- 申请人地址： 江苏省无锡市滨湖区军东新村030号
- 专利权人： 无锡江南计算技术研究所
- 当前专利权人： 无锡江南计算技术研究所
- 当前专利权人地址： 江苏省无锡市滨湖区军东新村030号
- 代理机构： 北京众合诚成知识产权代理有限公司
- 代理商 龚燮英
- 主分类号： H01L21/48
- IPC分类号： H01L21/48 ; H05K3/00
摘要：
一种OSP表面处理封装基板成型铣切方法，包括：完成合拼半成品制作后进行电测试；对电测试通过的合拼板进行烘烤；对烘烤后的合拼板进行喷砂处理。喷砂处理优选地采用金刚砂和硅藻土；进行OSP表面处理以在铜导体表面获得OSP表面处理层；在经过OSP表面处理的合拼板两面贴胶带；对贴有胶带的合拼板进行铣切处理以获得胶带覆盖的封装基板单元板成品；剥离胶带覆盖的封装基板单元板成品上的胶带，获得封装基板单元板成品。
公开/授权文献
- CN103730375A OSP表面处理封装基板成型铣切方法 公开/授权日：2014-04-16
IPC分类:
