- 专利标题: 射频腔体高电场梯度区域冷却水路的焊接方法
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申请号: CN201410004804.9申请日: 2014-01-06
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公开(公告)号: CN103706910B公开(公告)日: 2016-06-22
- 发明人: 宋国芳 , 殷治国 , 纪彬 , 吕银龙 , 邢建升 , 张天爵 , 李鹏展 , 赵振鲁 , 雷钰 , 付晓亮
- 申请人: 中国原子能科学研究院
- 申请人地址: 北京市房山区北京275信箱65分箱
- 专利权人: 中国原子能科学研究院
- 当前专利权人: 中国原子能科学研究院
- 当前专利权人地址: 北京市房山区北京275信箱65分箱
- 主分类号: B23K3/00
- IPC分类号: B23K3/00 ; B23K3/04
摘要:
本发明属于焊接技术领域,公开了射频腔体高电场梯度区域冷却水路的焊接方法,该方法包括以下步骤:(1)将待焊工件的焊接区域打磨至完全露出金属本色,并清洗焊接区域表面的油污、碎屑;(2)加热待焊工件至225~235℃并保持恒温,在其焊接区域均匀涂抹助焊剂并对焊接区域挂锡处理;(3)将待焊工件组装在一起,封堵端头后共同均匀加热至225~235℃并保持恒温,进行低温锡焊;该方法能够使射频腔体高电场梯度区域冷却效果好、不影响真空且有效减少射频腔体变形。
公开/授权文献
- CN103706910A 射频腔体高电场梯度区域冷却水路的焊接方法 公开/授权日:2014-04-09