发明公开
- 专利标题: 薄型化按键及键盘
- 专利标题(英): Thin key and keyboard
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申请号: CN201310596406.6申请日: 2013-11-21
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公开(公告)号: CN103681051A公开(公告)日: 2014-03-26
- 发明人: 骆弘杰 , 颜志仲
- 申请人: 苏州达方电子有限公司 , 达方电子股份有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市高新区竹园路99号
- 专利权人: 苏州达方电子有限公司,达方电子股份有限公司
- 当前专利权人: 苏州达方电子有限公司,达方电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市高新区竹园路99号
- 主分类号: H01H13/20
- IPC分类号: H01H13/20 ; H01H13/26 ; H01H13/705
摘要:
本发明提供一种薄型化按键及键盘,按键设置于底板上,该按键包含有键帽、升降支撑机构以及连接构件,该键帽设置于该底板上方,该升降支撑机构连接于该底板与该键帽,该升降支撑机构于该键帽被按压时带动该键帽沿下降方向靠近该底板;该连接构件设置于该键帽与该底板之间,该连接构件可具有弹性本体,用以驱动该键帽沿相反于该下降方向的上升方向远离该底板,或该按键另可包含有弹性件,其连接于该连接构件,用来驱动该连接构件带动该键帽沿该上升方向远离该底板。本发明的按键结构设计结构简单且体积较小且不占据按键于高度方向的体积,故本发明有助于降低按键的整体高度,从而有利于键盘的薄型化的发展趋势。
公开/授权文献
- CN103681051B 薄型化按键及键盘 公开/授权日:2016-01-27