发明公开
- 专利标题: 一种提高磁控溅射镀膜用靶材使用率的方法
- 专利标题(英): Method for improving use rate of targets for magnetic control spluttering film coating
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申请号: CN201410001386.8申请日: 2014-01-02
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公开(公告)号: CN103668098A公开(公告)日: 2014-03-26
- 发明人: 姚能健 , 黄威智 , 方家芳
- 申请人: 昆山全亚冠环保科技有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市昆山市吴淞江工业园区晨丰东路135号
- 专利权人: 昆山全亚冠环保科技有限公司
- 当前专利权人: 光洋新材料科技(昆山)有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市昆山市吴淞江工业园区晨丰东路135号
- 代理机构: 南京纵横知识产权代理有限公司
- 代理商 董建林; 汪庆朋
- 主分类号: C23C14/35
- IPC分类号: C23C14/35
摘要:
本发明公开了一种提高磁控溅射镀膜用靶材使用率的方法,包括以下几个步骤:(1)根据残靶的溅射跑道,在所述残靶的冲蚀曲面内使用线切割机线切割残靶,得到多片拼接靶材;切割线的选取方法为:选择宽度垂直线,所述切割线与宽度垂直线的夹角在0~30°之间,所述宽度垂直线在残靶使用最深处且与残靶的宽度方向垂直;(2)对每个所述拼接靶材进行清洁;(3)将清洁后的拼接靶材拼接在一起,并将拼接后的靶材与背板焊合,焊合后再次装机进行溅射镀膜。本发明将磁控溅射镀膜用靶材的使用率提高至40%,同时,降低了生产成本,减少了资源浪费,本发明尤其适用于贵重金属和氧化物靶材。
公开/授权文献
- CN103668098B 一种提高磁控溅射镀膜用靶材使用率的方法 公开/授权日:2016-10-05
IPC分类: