本发明公开了一种微流控芯片，包括基片、包裹层、隔离层和流道，基片1上设置有牺牲层，牺牲层上设置有贯通牺牲层并深入基片内部的沟道，牺牲层上覆盖包裹层，沟道内设置有隔离层，隔离层将牺牲层划分成不同的区域，基片和/或包裹层上设置有连通外界和牺牲层的通道，牺牲层被腐蚀或溶解后得到流道。本发明还公开了上述微流控芯片的制作方法。本发明的微流控芯片，容易制作，成品率高，成本低廉、对基片表面的平整度要求低。通过在基片上设置有牺牲层，方便通过控制牺牲层的厚度控制流道的深度，通过在牺牲层上生成沟道，并在沟道中设置隔离层，隔离层将牺牲层隔离成不同区域，方便产生形状可控的复杂流道。