发明公开

  • 专利标题: 一种平带的引线框架
  • 专利标题(英): Flat-belt lead frame
  • 申请号: CN201310515027.X
    申请日: 2013-10-28
  • 公开(公告)号: CN103531567A
    公开(公告)日: 2014-01-22
  • 发明人: 沈健
  • 申请人: 沈健
  • 申请人地址: 江苏省泰州市高港区许庄兴旺路东永丰路9号
  • 专利权人: 沈健
  • 当前专利权人: 沈健
  • 当前专利权人地址: 江苏省泰州市高港区许庄兴旺路东永丰路9号
  • 代理机构: 南京正联知识产权代理有限公司
  • 代理商 顾伯兴
  • 主分类号: H01L23/495
  • IPC分类号: H01L23/495
一种平带的引线框架
摘要:
本发明公开了一种平带的引线框架,由十个引线框单元单排组成,所述引线框单元之间通过连接筋连接,所述引线框单元包括基体和引线脚,所述基体和引线脚连接处打弯,引线框单元之间设有定位孔,所述引线框单元的宽度为11.5mm,本发明适应平带的塑封半导体器件的散热、导电和承载平带的芯片的要求,结构简单,制造方便,适于大量生产。
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