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发明公开
CN103531536A 部件以及使用超薄载体制造部件的方法 无效 - 驳回

部件以及使用超薄载体制造部件的方法
摘要：
本发明涉及部件以及使用超薄载体制造部件的方法。公开了一种用于制造封装部件的系统和方法。实施例包括：在载体上形成多个部件，所述多个部件通过所述载体的正侧上的切口区域而与彼此分离；以及在所述载体的背侧上形成金属图案，其中，所述金属图案覆盖所述载体的除与所述切口区域相对应的区域之上外的背侧。所述方法进一步包括通过分离所述载体来生成所述部件。
摘要（英）：

The invention relates to a component and a method for manufacturing the component by using the ultrathin carrier. A system and method for manufacturing a packaged component are disclosed. An embodiment comprises forming a plurality of components on a carrier, the plurality of components being separated from each other by kerf regions on a front side of the carrier and forming a metal pattern on a backside of the carrier, wherein the metal pattern covers the backside of the carrier except over regions corresponding to the kerf regions. The method further comprises generating the component by separating the carrier.

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