发明公开
- 专利标题: 用于处理基板的方法和装置
- 专利标题(英): Method and apparatus for processing substrate
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申请号: CN201310269120.7申请日: 2013-06-28
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公开(公告)号: CN103531503A公开(公告)日: 2014-01-22
- 发明人: 李泽烨
- 申请人: 细美事有限公司
- 申请人地址: 韩国忠清南道天安市
- 专利权人: 细美事有限公司
- 当前专利权人: 细美事有限公司
- 当前专利权人地址: 韩国忠清南道天安市
- 代理机构: 北京品源专利代理有限公司
- 代理商 杨生平; 钟锦舜
- 优先权: 10-2012-0071095 2012.06.29 KR; 10-2012-0110148 2012.10.04 KR
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67
摘要:
本发明提供了一种基板处理装置和一种基板处理方法。基板处理装置包括:基板支撑件,在其上布置基板;以及可移动喷射件,其将流体供给到布置在基板支撑件上的基板。可移动喷射件包括旋转以喷射至少一种流体的第一喷嘴臂以及布置在第一喷嘴臂上以喷射至少一种流体的第二喷嘴臂。
公开/授权文献
- CN103531503B 用于处理基板的方法和装置 公开/授权日:2016-12-28
IPC分类: