本发明公开一种线路板及其制作方法。此方法是先在介电基板上形成介电层，其中介电层中含有多个活化颗粒。然后，对介电层的表面进行表面处理，以活化位于介电层表面的活化颗粒。接着，在介电层的经活化的表面上形成第一导电层。而后，在介电基板与介电层中形成导通孔。继之，在第一导电层上形成图案化掩模层，此图案化掩模层暴露出导通孔与部分该第一导电层。随后，在图案化掩模层所暴露出的第一导电层与导通孔上形成第二导电层。之后，移除图案化掩模层与位于图案化掩模层下方的第一导电层。