发明公开
- 专利标题： 薄膜组件的装配工装及装配方法
- 专利标题（英）： Assembling tool and assembling method for thin film assembly
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申请号： CN201310468814.3申请日： 2013-09-30
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公开(公告)号： CN103495954A公开(公告)日： 2014-01-08
- 发明人: 李光辉 , 姜雪涛 , 李莹 , 阎红 , 张小青 , 颉龙
- 申请人： 西安航空动力控制科技有限公司
- 申请人地址： 陕西省西安市大庆路750号
- 专利权人： 西安航空动力控制科技有限公司
- 当前专利权人： 西安航空动力控制科技有限公司
- 当前专利权人地址： 陕西省西安市大庆路750号
- 代理机构： 西安智邦专利商标代理有限公司
- 代理商 姚敏杰
- 主分类号： B25B27/00
- IPC分类号： B25B27/00 ; B25B11/00
摘要：
本发明涉及一种装配薄膜组件的装配工装以及装配方法，该装配工装包括工装本体、设置在工装本体两端部并用于与薄膜组件或薄膜上腔盖进行固定的螺纹孔、以及设置在工装本体中间部位的用于保证薄膜上腔盖与薄膜组件之间的距离尺寸的距离保证装置。本发明提供了一种便于装配以及可操作性强的薄膜组件的装配工装及装配方法。
公开/授权文献
- CN103495954B 薄膜组件的装配工装及装配方法 公开/授权日：2015-08-19
