- 专利标题： 半导体结构、具有其的半导体器件和用于制造其的方法
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申请号： CN201310181415.9申请日： 2013-05-16
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公开(公告)号： CN103426905B公开(公告)日： 2016-08-31
- 发明人: M.普拉佩特 , H-J.舒尔策
- 申请人： 英飞凌科技奥地利有限公司
- 申请人地址： 奥地利菲拉赫
- 专利权人： 英飞凌科技奥地利有限公司
- 当前专利权人： 英飞凌科技奥地利有限公司
- 当前专利权人地址： 奥地利菲拉赫
- 代理机构： 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 马永利; 李浩
- 优先权： 13/472949 2012.05.16 US
- 主分类号： H01L29/04
- IPC分类号： H01L29/04 ; H01L29/43 ; H01L21/04 ; H01L21/28
摘要：
本发明涉及具有半导体结构、具有其的半导体器件和用于制造其的方法。根据实施例，一种半导体结构，包括：第一单晶半导体部分，在参考方向上具有第一晶格常数；处于所述第一单晶半导体部分上的第二单晶半导体部分，在所述参考方向上具有与所述第一晶格常数不同的第二晶格常数；以及金属层，在所述第二单晶半导体部分上形成并与所述第二单晶半导体部分相接触。
公开/授权文献
- CN103426905A 半导体结构、具有其的半导体器件和用于制造其的方法 公开/授权日：2013-12-04
IPC分类:
