发明授权
- 专利标题: 半导体结构以及晶体管的形成方法
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申请号: CN201210164991.8申请日: 2012-05-24
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公开(公告)号: CN103426742B公开(公告)日: 2016-06-29
- 发明人: 李凤莲 , 倪景华
- 申请人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区张江路18号
- 专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 当前专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区张江路18号
- 代理机构: 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 骆苏华
- 主分类号: H01L21/285
- IPC分类号: H01L21/285 ; H01L21/336
摘要:
一种半导体结构以及一种晶体管的形成方法,其中所述半导体结构的形成方法包括:提供半导体衬底,采用化学氧化工艺在所述半导体衬底表面形成第一介质层;在所述第一介质层表面形成高K介质层;在形成高K介质层后,进行第一次热退火,去除所述第一介质层,所述第一次热退火的气体为氮气;在第一次热退火后,进行第二次热退火,在所述高K介质层和半导体衬底之间形成第二介质层,所述第二次热退火的气体为氧化氮。所形成的高K介质层和第二介质层致密、缺陷少,从而使所形成的晶体管的性能提高。
公开/授权文献
- CN103426742A 半导体结构以及晶体管的形成方法 公开/授权日:2013-12-04
IPC分类: