发明授权
- 专利标题: 基坑狭窄区域回填密实方法
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申请号: CN201310364116.9申请日: 2013-08-20
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公开(公告)号: CN103410139B公开(公告)日: 2015-08-26
- 发明人: 周保生 , 江建 , 高钟伟 , 杜炜平 , 陈智斌 , 彭晓钢 , 林小涛
- 申请人: 深圳市市政工程总公司
- 申请人地址: 广东省深圳市福田区商报路天健工业区9栋一楼深圳市市政工程总公司技术中心
- 专利权人: 深圳市市政工程总公司
- 当前专利权人: 深圳市市政工程总公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市福田区商报路天健工业区9栋一楼深圳市市政工程总公司技术中心
- 代理机构: 深圳市中知专利商标代理有限公司
- 代理商 孙皓; 林虹
- 主分类号: E02D3/10
- IPC分类号: E02D3/10 ; E02D3/046
摘要:
本发明公开了一种基坑狭窄区域回填密实方法,要解决的技术问题是即达到设计和规范要求的回填材料压实度,又提高了基坑回填效率。本发明的基坑狭窄区域回填密实方法,包括以下步骤:设置灌排水系统,回填材料摊铺,灌水渗透,振动棒振捣。本发明与现有技术相比,插入式振动棒能够深入回填材料深部振捣,回填材料分层厚度可大大增加,分层厚度可达到1.0m~1.5m,施工效率大大提高,通过增加振捣遍数、减小振点间距的方法,有效控制回填质量,具有施工便捷、工期短、效率高、质量容易保证的优点。
公开/授权文献
- CN103410139A 基坑狭窄区域回填密实方法 公开/授权日:2013-11-27
IPC分类: