Invention Grant
- Patent Title: 封装结构与基材的接合方法
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Application No.: CN201310129982.XApplication Date: 2013-04-15
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Publication No.: CN103377956BPublication Date: 2017-03-01
- Inventor: 殷宏林 , 谢哲伟 , 林立元
- Applicant: 亚太优势微系统股份有限公司
- Applicant Address: 中国台湾新竹科学工业园区研发六路2号300-78
- Assignee: 亚太优势微系统股份有限公司
- Current Assignee: 亚太优势微系统股份有限公司
- Current Assignee Address: 中国台湾新竹科学工业园区研发六路2号300-78
- Agency: 北京远大卓悦知识产权代理事务所
- Agent 史霞
- Priority: 101114983 2012.04.26 TW
- Main IPC: H01L21/60
- IPC: H01L21/60
Abstract:
本发明提供一种基材的接合方法，包含：首先提供一第一基材和一第二基材，其中一第一银层覆盖第一基材之表面，一第二银层覆盖第二基材之表面以及一金属层覆盖第二银层，其中金属层包含一第一锡层，接着进行一接合制程，将第一基材与第二基材对准，使得金属层和第一银层接触，并且施加负载并加热至一预定温度以生成Ag3Sn金属间化合物，最后降温并移除负载，完成接合制程。本发明的有益效果是改良接合晶圆之质量，使技术能实际应用于产品量产之上。
Public/Granted literature
- CN103377956A 封装结构与基材的接合方法 Public/Granted day:2013-10-30
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IPC分类:
