- 专利标题： 半导体装置制造用粘结片及半导体装置及其制造方法
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申请号： CN201310095364.8申请日： 2013-03-22
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公开(公告)号： CN103360971B公开(公告)日： 2015-12-23
- 发明人: 町井悟 , 山井敦史 , 春日英昌
- 申请人： 株式会社巴川制纸所
- 申请人地址： 日本东京
- 专利权人： 株式会社巴川制纸所
- 当前专利权人： 株式会社巴川制纸所
- 当前专利权人地址： 日本东京
- 代理机构： 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 余刚; 吴孟秋
- 优先权： 2012-070401 2012.03.26 JP
- 主分类号： C09J7/02
- IPC分类号： C09J7/02 ; C09J11/06 ; H01L21/603
摘要：
本发明涉及一种半导体装置制造用粘结片、半导体装置及半导体装置的制造方法。该半导体装置制造用粘结片包括基材以及设在所述基材的一面上且含有含氟添加剂的粘结剂层，并且以可剥离状粘贴在半导体装置的引线框架（20）或布线基板上，所述半导体装置制造用粘结片（10）的特征在于，所述粘结剂层的按照下述（I）式求出的表面氟复原率在70%以上：表面氟复原率（%）＝复原后表面氟含有率α÷初始表面氟含有率β×100 …（I）。
公开/授权文献
- CN103360971A 半导体装置制造用粘结片及半导体装置及其制造方法 公开/授权日：2013-10-23
