- 专利标题: 单晶硅切磨一体机的边皮自动传送机构及传送方法
- 专利标题(英): Automatic flaw-piece delivery mechanism and delivery method for monocrystal silicon cutting-grinding integrated machine
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申请号: CN201310240912.1申请日: 2013-06-15
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公开(公告)号: CN103359470B公开(公告)日: 2015-04-29
- 发明人: 朱亮 , 傅林坚 , 叶欣 , 周建灿 , 孙明
- 申请人: 浙江晶盛机电股份有限公司
- 申请人地址: 浙江省绍兴市上虞市经济技术开发区通江西路218号
- 专利权人: 浙江晶盛机电股份有限公司
- 当前专利权人: 浙江晶盛机电股份有限公司
- 当前专利权人地址: 浙江省绍兴市上虞市经济技术开发区通江西路218号
- 代理机构: 杭州中成专利事务所有限公司
- 代理商 周世骏
- 主分类号: B65G47/04
- IPC分类号: B65G47/04
摘要:
本发明涉及单晶硅切磨技术,旨在提供一种单晶硅切磨一体机的边皮自动传送机构及传送方法。该装置包括同步带、落料机构、送料机构和停料机构;其中,落料机构包括气缸、翻转机构活动块、翻转机构固定块、翻转板连接块、边皮翻转板、边皮翻转板垫板。停料机构包括安装在固定板上的一排滚筒,以及设于滚筒两侧的光电传感器;送料机构包括电机、转轴、联轴器、主动轮、从动轮;停料机构位于同步带的末端,滚筒内部装有轴承。本发明可实现无人自动传料,既提高了生产效率,又保证了安全生产,降低了劳动强度。
公开/授权文献
- CN103359470A 单晶硅切磨一体机的边皮自动传送机构及传送方法 公开/授权日:2013-10-23
IPC分类: