在一个示例中，复合处理器（100）包括电路板（1200）、第一处理器元件包（1230）和第二处理器元件包（1240）。电路板具有光链路（1211）和电气链路（1221）。第一处理器元件包（1230）包括具有集成电路（240）的基板（1231）、亚波长光栅光耦合器（1232）和联接到电路板（1200）的电气链路（1221）的电气联接器（1233）。第二处理器元件包（1240）包括具有集成电路（240）的基板（1241）、亚波长光栅光耦合器（1242）和联接到电路板（1200）的电气链路（1221）的电气联接器（1243）。第一处理器元件包（1230）的亚波长光栅光耦合器（1232）、电路板（1200）的光链路（1211）和第二处理器元件包（1240）的亚波长光栅光耦合器（1242）共同限定第一处理器元件包（1230）的基板（1231）与第二处理器元件包（1240）的基板（1241）之间的光通信路径（1270）。