复合处理器
摘要:
在一个示例中,复合处理器(100)包括电路板(1200)、第一处理器元件包(1230)和第二处理器元件包(1240)。电路板具有光链路(1211)和电气链路(1221)。第一处理器元件包(1230)包括具有集成电路(240)的基板(1231)、亚波长光栅光耦合器(1232)和联接到电路板(1200)的电气链路(1221)的电气联接器(1233)。第二处理器元件包(1240)包括具有集成电路(240)的基板(1241)、亚波长光栅光耦合器(1242)和联接到电路板(1200)的电气链路(1221)的电气联接器(1243)。第一处理器元件包(1230)的亚波长光栅光耦合器(1232)、电路板(1200)的光链路(1211)和第二处理器元件包(1240)的亚波长光栅光耦合器(1242)共同限定第一处理器元件包(1230)的基板(1231)与第二处理器元件包(1240)的基板(1241)之间的光通信路径(1270)。
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