发明授权
- 专利标题: 发光装置和线路板的制造方法
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申请号: CN201180053154.1申请日: 2011-11-02
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公开(公告)号: CN103210512B公开(公告)日: 2019-11-26
- 发明人: 山下良平 , 三木伦英 , 玉置宽人
- 申请人: 日亚化学工业株式会社
- 申请人地址: 日本德岛县
- 专利权人: 日亚化学工业株式会社
- 当前专利权人: 日亚化学工业株式会社
- 当前专利权人地址: 日本德岛县
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 刘晓迪
- 优先权: 2010-253321 2010.11.11 JP
- 国际申请: PCT/JP2011/075298 2011.11.02
- 国际公布: WO2012/063704 JA 2012.05.18
- 进入国家日期: 2013-05-03
- 主分类号: H01L33/62
- IPC分类号: H01L33/62
摘要:
一种发光装置及线路板的制造方法。在本发明的发光装置(100)中具备发光元件和封装,该封装由成形体、埋设于成形体中的至少第一及第二引线构成,具有底面、与底面相对的上面以及与底面及上面相连的光出射面,第一引线具有在底面露出的第一端子部、在上面露出的露出部,露出部设置在比第一端子部更靠封装的中央侧的位置。
公开/授权文献
- CN103210512A 发光装置和线路板的制造方法 公开/授权日:2013-07-17
IPC分类: