发明授权
- 专利标题: 阵列基板及其制作方法
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申请号: CN201310031145.3申请日: 2013-01-28
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公开(公告)号: CN103165540B公开(公告)日: 2014-10-15
- 发明人: 陈铭耀 , 陈培铭
- 申请人: 友达光电股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号
- 专利权人: 友达光电股份有限公司
- 当前专利权人: 友达光电股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号
- 代理机构: 北京律诚同业知识产权代理有限公司
- 代理商 李岩; 祁建国
- 优先权: 101143093 2012.11.19 TW
- 主分类号: H01L21/84
- IPC分类号: H01L21/84 ; H01L27/12
摘要:
一种阵列基板的制作方法,包括下列步骤。提供基板,其具有像素区域以及与像素区域邻接的周边区域。于像素区域形成多个像素结构,且像素结构至少其中之一的制造方法包括:于基板上形成栅极、栅极绝缘层、源极与漏极。于基板上形成图案化半导体层,其包括第一半导体图案与第二半导体图案,第一半导体图案对应于栅极并覆盖部分源极与漏极,而第二半导体图案则覆盖部分漏极。于基板上形成第一保护层,其具有第一开口暴露出部分第二半导体图案。于第一保护层上形成透明导电图案,且透明导电图案经由第一开口与第二半导体图案电性连接。
公开/授权文献
- CN103165540A 阵列基板及其制作方法 公开/授权日:2013-06-19
IPC分类: