本发明提供可以防止切割薄膜屈服、断裂并且可以利用拉伸张力将芯片接合薄膜适当地断裂的切割/芯片接合薄膜。本发明的切割/芯片接合薄膜中，切割薄膜的上推夹具的外周所接触的接触部在25℃下的拉伸强度为15N以上且80N以下，并且屈服点伸长度为80%以上，切割薄膜的晶片粘贴部在25℃下的拉伸强度为10N以上且70N以下，并且屈服点伸长度为30%以上，[(接触部的拉伸强度)?(晶片粘贴部的拉伸强度)]为0N以上且60N以下，芯片接合薄膜在25℃下的断裂伸长率大于40%且为500%以下。