提供能够形成(100)/(001)取向的电介质膜的电介质成膜装置和电介质成膜方法。电介质成膜装置(10)具有加热配置在从靶(21)放出的粒子附着的位置的防附着板(34)的防附着板加热部(19)。从溅射气体导入部(14)向真空槽(11)内导入溅射气体，将防附着板(34)加热至比成膜温度高的温度，使蒸气从附着在防附着板(34)的薄膜放出，在基板(31)形成籽晶层后，使基板(31)为成膜温度，从电源(13)对靶(21)施加交流电压，对靶(21)进行溅射，以将电介质膜成膜于基板(31)。