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发明公开
CN103107167A 半导体芯片封装、半导体芯片组件和制造器件的方法 有权

半导体芯片封装、半导体芯片组件和制造器件的方法
摘要：
本发明涉及了半导体芯片封装、半导体芯片组件和制造器件的方法。公开了制造器件的方法，半导体芯片封装和半导体芯片组件。一个实施例包括施加至少一个半导体芯片到第一成形元件上。施加至少一个元件到第二成形元件上。施加材料到该至少一个半导体芯片和该至少一个元件上。
摘要（英）：

A method for fabricating a device, a semiconductor chip package, and a semiconductor chip assembly is disclosed. One embodiment includes applying at least one semiconductor chip on a first form element. At least one element is applied on a second form element. A material is applied on the at least one semiconductor chip and on the at least one element.

公开/授权文献
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