发明公开
- 专利标题: 器件制造装置及方法
- 专利标题(英): Device manufacturing apparatus and method therefor
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申请号: CN201180041935.9申请日: 2011-08-30
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公开(公告)号: CN103081059A公开(公告)日: 2013-05-01
- 发明人: 原史朗 , 原市聪 , 石桥晃
- 申请人: 独立行政法人产业技术综合研究所
- 申请人地址: 日本国东京都
- 专利权人: 独立行政法人产业技术综合研究所
- 当前专利权人: 独立行政法人产业技术综合研究所
- 当前专利权人地址: 日本国东京都
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 雒运朴
- 优先权: 2010-195996 2010.09.01 JP
- 国际申请: PCT/JP2011/069599 2011.08.30
- 国际公布: WO2012/029775 JA 2012.03.08
- 进入国家日期: 2013-02-28
- 主分类号: H01L21/02
- IPC分类号: H01L21/02 ; H01L21/027 ; H01L21/677
摘要:
本发明的课题在于与器件制造的变种变量生产弹性对应。本发明是对0.5英寸的晶片进行单晶片处理方式的器件制造方法及装置,其配置多个密闭型的单位处理装置(1)而形成制造生产线,该单位处理装置(1)可搬且优选具有规格化的外形,并对制造工艺中的一个处理工艺进行处理,在该器件的制造单位数比单位处理装置的数量多的情况下,与该器件的处理工艺的顺序对应而将该单位处理装置以流水车间方式配置,在该器件的制造单位数与单位处理装置的数量同等的情况下,将该单位处理装置以按照工序的顺序的大分类而分类配置的分类车间方式配置,另外在制造单位数明显低于工序数的情况下,将该单位处理装置以多单元车间方式配置,该多单元车间方式是按照一个工艺种类而将一台左右的单位处理装置配置在一个单元内且由多个所述单元构成的方式。
公开/授权文献
- CN103081059B 器件制造装置及方法 公开/授权日:2016-04-06
IPC分类: