发明授权
- 专利标题: CMOS影像传感器像元结构及其制造方法
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申请号: CN201210575311.1申请日: 2012-12-26
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公开(公告)号: CN103066089B公开(公告)日: 2018-08-28
- 发明人: 康晓旭 , 赵宇航
- 申请人: 上海集成电路研发中心有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区张江高斯路497号
- 专利权人: 上海集成电路研发中心有限公司
- 当前专利权人: 上海集成电路研发中心有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区张江高斯路497号
- 代理机构: 上海天辰知识产权代理事务所
- 代理商 吴世华; 林彦之
- 主分类号: H01L27/146
- IPC分类号: H01L27/146
摘要:
本发明公开了一种CMOS影像传感器的像元结构及其制备方法,该结构包括硅衬底上的光敏元件和用于标准CMOS器件的多层结构,在所述光敏元件的上方具有形成透光空间的深沟槽,其中,所述深沟槽的侧壁由光线反射屏蔽层环绕,所述光线反射屏蔽层在纵向上连续排布,以反射入射到所述光线反射屏蔽层的光线。本发明将深沟槽被环形的金属互连线、通孔、接触孔和多晶硅所包围,使入射到上面的光线基本被完全反射,避免了光学出串扰的发生,有效地提高了像元的光学分辨率和灵敏度,提升了芯片的性能和可靠性。
公开/授权文献
- CN103066089A CMOS影像传感器像元结构及其制造方法 公开/授权日:2013-04-24
IPC分类: