发明授权
- 专利标题: 激光切割方法与装置
- 专利标题(英): Laser cutting method and device
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申请号: CN201110328156.9申请日: 2011-10-25
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公开(公告)号: CN103030266B公开(公告)日: 2015-04-15
- 发明人: 李钧函 , 刘松河 , 林于中
- 申请人: 财团法人工业技术研究院
- 申请人地址: 中国台湾新竹县
- 专利权人: 财团法人工业技术研究院
- 当前专利权人: 财团法人工业技术研究院
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹县
- 代理机构: 北京市柳沈律师事务所
- 代理商 陈小雯
- 优先权: 100135907 2011.10.04 TW
- 主分类号: C03B33/08
- IPC分类号: C03B33/08 ; B23K26/38 ; B23K26/064
摘要:
本发明公开一种激光切割方法与装置,其用以切割具有相对的底面与顶面的加工件,在底面与顶面间平行于一轴向形成加工件厚度,由激光光源发出激光光线射向加工件,再由透镜将激光光线聚焦于加工件底面,再由激光光线于加工件底面形成第一改质轨迹,再平行于轴向至少改变一次激光光线的照射位置,于加工件形成至少一变焦聚焦点,变焦聚焦点的投影位置落于第一改质轨迹,再由激光光线于变焦聚焦点于加工件形成一变焦改质轨迹,变焦改质轨迹的投影位置与第一改质轨迹重叠,在第一改质轨迹与变焦改质轨迹之间形成一连续改质界面。
公开/授权文献
- CN103030266A 激光切割方法与装置 公开/授权日:2013-04-10