发明授权
- 专利标题: 以介孔碳和介孔二氧化硅为硬模板制备介孔LaFeO3的方法
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申请号: CN201210484933.3申请日: 2012-11-23
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公开(公告)号: CN102976412B公开(公告)日: 2014-10-22
- 发明人: 戴洪兴 , 高宝族 , 邓积光 , 刘雨溪 , 赵振璇 , 李欣尉 , 王媛
- 申请人: 北京工业大学
- 申请人地址: 北京市朝阳区平乐园100号
- 专利权人: 北京工业大学
- 当前专利权人: 北京工业大学
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区平乐园100号
- 代理机构: 北京思海天达知识产权代理有限公司
- 代理商 张慧
- 主分类号: C01G49/00
- IPC分类号: C01G49/00
摘要:
以介孔碳和介孔二氧化硅为硬模板制备介孔LaFeO3的方法,属于介孔LaFeO3的制备技术领域。基于乙二醇为表面活性剂和介孔碳为硬模板、在去除硬模板过程中采用在空气中高温焙烧的方法,不需要用NaOH去除硬模板来制备介孔LaFeO3;基于柠檬酸为络合剂和介孔SiO2为硬模板,将浸渍温度调控到50-100℃,克服了浸渍时由于水溶液的表面张力过大可能导致溶液无法顺利浸渍到模板孔道中。本发明具有原料廉价易得,制备过程简单,产物催化活性高。
公开/授权文献
- CN102976412A 以介孔碳和介孔二氧化硅为硬模板制备介孔LaFeO3的方法 公开/授权日:2013-03-20
IPC分类: