本发明公开了一种适用于直接耦合的光纤环组件封装结构，包括环支撑体、顶盖、隔热层、光纤环、Y波导与绝缘端子。其中，环支撑体为由环状底盘、套筒与隔板构成的一体结构，环状底盘内圆周与套筒低端周向相连，套筒顶端通过隔板封闭，隔板中部具有Y波导安装槽，隔板上安装有绝缘端子。环状底盘上表面粘结有隔热层，光纤环穿过套筒粘结在隔热层上。隔板边缘位置具有走纤槽A与走纤槽B。套筒侧壁上开有出纤孔，Y波导单根尾纤由出纤孔穿出后，盘绕在隔板下方的套筒内部。顶盖与环支撑体问固连，将光纤环与Y波导密封。本发明的优点为：实现高精度的性能要求，在设计中考虑了光纤环与Y波导的一体单元化、抗振动、气密性、电磁屏蔽、隔热的功能。