发明授权
- 专利标题： 背板的制作方法
- 专利标题（英）： Backboard fabricating method
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申请号： CN201110452048.2申请日： 2011-12-29
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公开(公告)号： CN102534518B公开(公告)日： 2013-10-02
- 发明人: 姚力军 , 相原俊夫 , 大岩一彦 , 潘杰 , 王学泽 , 周园
- 申请人： 宁波江丰电子材料有限公司
- 申请人地址： 浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路198号
- 专利权人： 宁波江丰电子材料有限公司
- 当前专利权人： 宁波江丰电子材料股份有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路198号
- 代理机构： 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 骆苏华
- 主分类号： C23C14/34
- IPC分类号： C23C14/34 ; C22F1/08 ; C22F1/04
摘要：
一种背板的制作方法，包括：提供背板铸件；在800℃～1000℃，对所述背板铸件进行锻打，形成背板坯料；对所述背板坯料进行处理，形成背板。本发明可以得到内部组织结构更加细化和更加均匀的背板，防止背板扭曲变形。一方面减小靶材各部分与硅片基底间的偏差，提高镀膜的质量，另一方面提高溅射靶材组件的使用寿命。
公开/授权文献
- CN102534518A 背板的制作方法 公开/授权日：2012-07-04
IPC分类:
