发明授权
- 专利标题: 一种高导热金刚石/铝复合材料的制备方法
- 专利标题(英): Method for preparing high conductivity diamond/aluminum composite material
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申请号: CN201210005681.1申请日: 2012-01-10
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公开(公告)号: CN102534331B公开(公告)日: 2013-12-11
- 发明人: 李志强 , 谭占秋 , 范根莲 , 张荻
- 申请人: 上海交通大学
- 申请人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 专利权人: 上海交通大学
- 当前专利权人: 上海交通大学
- 当前专利权人地址: 上海市闵行区东川路800号
- 代理机构: 上海汉声知识产权代理有限公司
- 代理商 郭国中
- 主分类号: C22C26/00
- IPC分类号: C22C26/00 ; C22C1/05
摘要:
本发明公开一种高导热金刚石/铝复合材料的制备方法,首先将金刚石与铝粉均匀混合,得到金刚石/铝复合粉末,然后冷压或冷等静压得到金刚石/铝粉末压坯,再对压坯进行真空热压烧结,通过烧结温度与时间控制,使其在金刚石/铝界面处产生合适厚度的原子扩散层,冷却后获得高导热金刚石/铝复合材料。本发明通过对真空热压烧结温度和时间的调控,在金刚石/铝界面处形成0.01-5.0微米厚的原子扩散层,既能实现良好的界面结合,又能获得较低的界面热阻,从而得到高导热复合材料。本发明工艺简便易行,生产成本低,适于制备大尺寸复合材料。
公开/授权文献
- CN102534331A 一种高导热金刚石/铝复合材料的制备方法 公开/授权日:2012-07-04