一种四方扁平无引脚封装及与其相适应的电路板，所述四方扁平无引脚封装包含：芯片接垫，其具有凹陷区域；半导体芯片，设于凹陷区域内；至少一个内端引脚，邻近芯片接垫；第一打线，接合内端引脚至半导体芯片；至少一个外端引脚；至少一个中间接点，配置于内端引脚与上述外端引脚之间；第二打线，接合中间接点至半导体芯片；以及第三打线，接合中间接点至外端引脚。上述半导体芯片、第一打线、第二打线、至少一个内端引脚、至少一个中间接点以及至少一个外端引脚的上部被模封材料封包住，而至少一个中间接点凸出于模封材料的下表面。所述四方扁平无引脚封装及与其相适应的的电路板可以缩小印刷电路板的尺寸，同时可提升电子产品的效能。