发明授权
- 专利标题: 一种卡盘和半导体处理装置
- 专利标题(英): Chuck and semiconductor processing device
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申请号: CN201010547533.3申请日: 2010-11-16
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公开(公告)号: CN102465283B公开(公告)日: 2013-12-11
- 发明人: 聂淼
- 申请人: 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
- 申请人地址: 北京市朝阳区酒仙桥东路1号
- 专利权人: 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
- 当前专利权人: 北京北方华创微电子装备有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市朝阳区酒仙桥东路1号
- 代理机构: 北京清亦华知识产权代理事务所
- 代理商 张大威
- 主分类号: C23C16/458
- IPC分类号: C23C16/458
摘要:
本发明公开了一种用在真空处理室中的卡盘,包括卡盘主体;导热装置;可拆卸的膨胀组件,膨胀组件连接在卡盘主体的外周与导热装置之间,膨胀组件包括:固定环,具有朝向所述卡盘主体侧延伸的伸出结构,所述伸出结构可弹性变形用于固定所述卡盘主体;绝热件,所述绝热件设置在所述固定环与导热装置之间且与所述固定环可拆卸地连接,用于限制热量在所述卡盘主体和所述导热装置之间的传导。本发明的卡盘可以彻底解决热膨胀及隔热问题,有效提高卡盘的温度均匀性。由此,卡盘可以实现在例如200度之上的高温段下的基片处理。
公开/授权文献
- CN102465283A 一种卡盘和半导体处理装置 公开/授权日:2012-05-23
IPC分类: