本发明实施例公开了一种LED荧光胶层制备工艺及采用该工艺封装成的封装结构，所述工艺包括：涂覆步骤：将荧光胶均匀地涂覆于已固有LED芯片的金属基板或陶瓷基板上；遮盖步骤：在所述LED芯片上模压透明胶体层或覆盖罩体以遮盖住所述LED芯片；清洗步骤：对未遮盖的位置喷射清洗液，以清洗掉所述位置涂覆的所述荧光胶。本发明实施例的制备工艺及封装结构通过在涂覆荧光胶后遮盖住LED芯片，并对未遮盖的位置的荧光胶喷射清洗液进行清洗，自动化程度高，生产LED的速度快，效率高，荧光粉胶体层均匀全面地覆盖于LED芯片，产品光色均匀一致，良品率及出货率均得到提升，降低了生产成本。