本发明实施例公开了一种封装基板的电镀方法，使受镀板件的镀层厚度达到设计目标。本发明实施例方法包括：将封装基板组挂在导电挂件上，导电挂件挂在第一导电杆上；第一导电杆与电源负极连接；封装基板组包括待镀的封装基板和假板；若第一导电杆最多承载N个板件，待镀的封装基板为M个，则假板的数量为大于或等于1，且小于或等于N-M个；将封装基板组放置于盛有电镀液的电镀槽体内；阳极网挂在第二导电杆上，并固定于电镀槽体内两侧的槽壁上，第二导电杆与电源正极连接；通电后，阳极网和封装基板组在电镀液中形成通路。