发明授权
- 专利标题: 用于制作相变随机存取存储器存储单元的方法
- 专利标题(英): Method for manufacturing memory unit of phase-change random access memory
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申请号: CN201010263267.1申请日: 2010-08-19
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公开(公告)号: CN102376881B公开(公告)日: 2013-12-11
- 发明人: 洪中山
- 申请人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 , 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 申请人地址: 上海市浦东新区张江路18号
- 专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市浦东新区张江路18号
- 代理机构: 北京市磐华律师事务所
- 代理商 董巍; 顾珊
- 主分类号: H01L45/00
- IPC分类号: H01L45/00
摘要:
本发明提供一种用于制作相变随机存取存储器存储单元的方法,包括:提供前端器件结构,该前端器件结构包括底部电极、相变电阻层和绝缘层并且相变电阻层的表面露出在绝缘层的表面上(S501);对相变电阻层的表面进行离子注入(S502);在相变电阻层的表面和绝缘层的表面上形成蚀刻停止层(S503);在蚀刻停止层上形成介电层(S504);蚀刻介电层和蚀刻停止层,直至露出相变电阻层的表面,以在介电层和蚀刻停止层中形成位于相变电阻层正上方的开口(S505);以及在开口中填充金属材料,以形成顶部电极(S506)。该方法能够减小在蚀刻介电层的过程中由于蚀刻停止层厚度不均匀等而造成的相变材料蚀刻损失。
公开/授权文献
- CN102376881A 用于制作相变随机存取存储器存储单元的方法 公开/授权日:2012-03-14
IPC分类: