Invention Grant
CN102365733B 制造金属化基板的方法、金属化基板
失效 - 权利终止
- Patent Title: 制造金属化基板的方法、金属化基板
- Patent Title (English): Process for producing metallized substrate, and metallized substrate
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Application No.: CN201080013918.XApplication Date: 2010-03-29
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Publication No.: CN102365733BPublication Date: 2015-07-01
- Inventor: 高桥直人 , 三锅雄一郎
- Applicant: 株式会社德山
- Applicant Address: 日本山口县
- Assignee: 株式会社德山
- Current Assignee: 株式会社德山
- Current Assignee Address: 日本山口县
- Agency: 北京林达刘知识产权代理事务所
- Agent 刘新宇; 李茂家
- Priority: 2009-083430 2009.03.30 JP; 2009-278658 2009.12.08 JP
- International Application: PCT/JP2010/055600 2010.03.29
- International Announcement: WO2010/113892 JA 2010.10.07
- Date entered country: 2011-09-26
- Main IPC: H01L23/13
- IPC: H01L23/13 ; C04B41/88 ; H01L23/36 ; H05K1/09
Abstract:
一种制造金属化基板的方法，该方法在氮化物陶瓷烧结体基板(10)上涂布规定的金属糊剂组合物，将其在规定的条件、耐热性容器内煅烧，从而制造基板(10)与金属层(30)介由氮化钛层(20)接合而成的金属化基板。
Public/Granted literature
- CN102365733A 制造金属化基板的方法、金属化基板 Public/Granted day:2012-02-29
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IPC分类:
